Les plaques cathodiques avancées d'AATi embarquent pour l'Inde, permettant un raffinement efficace du cuivre

Feb 23, 2026

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400 plaques cathodiques en acier inoxydable équipées de la technologie de processus innovante KIDD d'AATi ont été chargées professionnellement dans des conteneurs au port de Shanghai et sont sur le point d'être expédiées au port de Chennai, en Inde, pour fournir une puissance d'équipement de base à haute-efficacité et-économie d'énergie pour les projets locaux de raffinage du cuivre. En tant que solution mature dans le domaine de l'électrolyse du cuivre, ce lot de plaques cathodiques personnalisées, grâce aux avancées technologiques d'AATi en matière de faisceaux conducteurs et de surfaces de plaques, améliore encore les avantages en termes de performances du procédé KIDD. Simultanément, une logistique standardisée garantit une livraison transfrontalière- fluide et une application ultérieure.

           Duplex Stainless Steel Cathode for KIDD Copper Refining Process                Stainless Steel Cathode for Copper Refining

Innovation technologique de base : AATi améliore les performances des faisceaux conducteurs et des surfaces de plaques

Poutre conductrice : faible résistance et percée à haute résistance

AATi a optimisé la structure et le processus de la poutre conductrice traditionnelle dans le processus KIDD, en adoptant une structure composite de tiges de cuivre massif recouvertes d'acier inoxydable-et en améliorant la force de liaison de l'interface, réalisant ainsi un double bond en avant en termes de performances. La résistivité du faisceau conducteur innovant est réduite de plus de 12 % par rapport à la norme industrielle. Combiné à la conductivité supérieure du procédé KIDD par rapport au procédé ISA, cela permet une réduction supplémentaire de la tension de la cellule électrolytique et une réduction de la consommation d'énergie CC d'environ 15 kWh/t par rapport aux produits traditionnels, améliorant ainsi considérablement l'économie de production. Parallèlement, grâce à des ajustements des proportions des matériaux et à des améliorations du processus de formage, la résistance à la traction de la poutre conductrice a été augmentée jusqu'à plus de 420 MPa, lui permettant de résister aux impacts de contrainte pendant l'électrolyse et aux chocs de transport, améliorant ainsi considérablement la stabilité structurelle.

 

Surface de la carte : rigidité et adaptabilité améliorées

La surface de la carte est en acier inoxydable 316L, conservant une épaisseur standard de l'industrie-de 3,25 mm. AATi a optimisé la structure interne de la planche grâce à un processus de traitement thermique spécial, améliorant considérablement sa rigidité. L'erreur optimisée de planéité de la surface de la carte est contrôlée dans la limite de 2 mm/m, et la précision de verticalité répond pleinement à l'exigence stricte de 5,5 mm depuis la ligne centrale de la tige de suspension jusqu'aux deux coins inférieurs de la carte, empêchant efficacement les dépôts inégaux de cuivre causés par la flexion de la carte pendant l'électrolyse. Simultanément, la surface du panneau conserve une douceur de qualité 2B (<0.6μm), coupled with a 90° V-groove design at the bottom, ensuring smooth removal of cathode copper and adapting to automated copper stripping processes, reducing manual reliance by more than 60%.

 

Chargement de conteneurs dans le port de Shanghai et assistance logistique transfrontalière-

Protection professionnelle de chargement de conteneurs :Avant le chargement, chacune des 400 plaques cathodiques est soumise à un contrôle de qualité pour garantir qu'elles sont exemptes de rayures, déformations et autres défauts. Un schéma de protection « tampon en couches + renfort » est adopté : un tampon en caoutchouc de 5 mm d'épaisseur est posé au fond, du carton ondulé est utilisé pour séparer les plaques et de la mousse EVA est enroulée autour des bords pour éviter les dommages causés par les collisions ; des supports en bois sur mesure-sont utilisés pour le positionnement, combinés à des élingues à haute résistance-pour la fixation latérale afin d'empêcher le déplacement de la plaque dû au balancement du conteneur pendant le transport. Des conteneurs appropriés âgés de moins de 7 ans sont sélectionnés et le poids total de chaque conteneur respecte strictement la norme limite de poids de 30,48 tonnes pour garantir la sécurité du transport.

Planification logistique transfrontalière efficace :Cette expédition utilise une route directe du port de Shanghai au port de Chennai, en Inde. L'itinéraire est la mer de Chine orientale → le détroit de Taiwan → la mer de Chine méridionale → le détroit de Malacca → l'océan Indien, avec un temps de transit estimé de 12 à 21 jours. Préparez à l'avance tous les documents de dédouanement nécessaires, y compris les factures commerciales, les rapports d'inspection des produits et les certificats d'origine, pour répondre aux exigences des douanes indiennes concernant les équipements industriels importés et garantir un processus de dédouanement fluide. Tirant parti de l'emplacement stratégique du port de Chennai en tant que porte d'entrée du sud de l'Inde, la solution logistique s'intègre parfaitement au réseau de distribution intérieur local, facilitant ainsi une livraison et un démarrage rapides de la production pour nos clients.

Valeur de livraison et scénarios d’application:Ce lot de 400 plaques cathodiques innovantes du procédé KIDD sera utilisé dans les ateliers de raffinage du cuivre autour du port de Chennai, en Inde. Les améliorations technologiques d'AATi permettent au produit de conserver les principaux avantages du processus KIDD tout en réduisant davantage la consommation d'énergie et en prolongeant la durée de vie. Ses caractéristiques de cathode permanente peuvent remplacer les plaques de démarrage jetables traditionnelles, réduisant ainsi considérablement les coûts des matériaux et la complexité du processus. Dans l'environnement acide de l'électrolyse, la combinaison de l'acier inoxydable 316L et de la structure innovante résiste efficacement à la corrosion. Combiné à une excellente conductivité et stabilité des plaques, cela contribue à améliorer la pureté du cuivre cathodique et l'efficacité de la production, fournissant ainsi un soutien fiable au développement efficace et à grande échelle de l'industrie locale de la fusion du cuivre.

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